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半導體減薄砂輪

所屬分類：

半導體切割耗材

概要描述：

主要用于半導體晶圓的減薄與精研加工。高速高效磨削、加工精度高、材料去除率高、使用壽命長。
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產品參數

形狀代碼

(Shape code)

常用規格(Conventional specification)/mm

外徑D

厚度T

孔徑H

根據用戶需求定制

6A2/6A2H

175-350

30-45

76-127

9A1V

195-350

22.5-35

158-237

 

關鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片

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