產品展示
GC-SELA812
半導體硅片雙面研磨機
所屬分類：
半導體切割設備
概要描述：
該產品用于半導體硅片的雙面研磨，一盤可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉臺具有承載能力強、功率損耗小、使用壽命長等優點，且其潤滑介質具有阻尼減振和誤差“均化”作用，精度高且保持性好。
產品參數
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1.機械部分 |
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設備主機尺寸 |
約3200(L)x2950(W)x4250(H)mm |
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設備占地面積 |
約6000(L)x5500(W)mm |
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設備重量 |
約 28000kg |
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2.加工硅片規格、數量、精度 |
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硅片尺寸 |
8寸,12寸 |
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數量 |
8寸 |
35片/盤 |
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12寸 |
15片/盤 |
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3.技術參數 |
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下盤 |
下盤尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×70mm |
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下盤轉速 |
3-40RPM |
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上盤 |
上盤尺寸 |
Φ1870mm×Φ650mm×60mm |
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上盤轉速 |
3-13RPM |
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太陽輪 |
轉速 |
3-30RPM |
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外齒圈 |
轉速 |
3-30RPM 3-30RPM |
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上盤升降行程 |
550mm |
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4.氣源 |
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使用壓縮空氣 |
干燥空氣 |
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氣路元件需用氣壓（MPa） |
0.4~0.6 |
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關鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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